?
NEWS CENTER
與您分享環保化學的膠粘藝術
CMOS芯片作為電子設備的核心元器件,廣泛應用于攝像頭模組、傳感器、消費電子、工業控制等領域。其封裝與組裝過程中,膠水的選擇直接影響芯片的穩定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作特...
了解更多 +2025
在5G通信模組和GPS天線封裝加固中,需根據具體應用場景,工作環境、結構特點及性能要求選擇適配的膠粘劑,以下是不同場景下的膠水推薦及分析:一、5G通信模組封裝加固5G模組對膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、...
2025
芯片四角固定膠(也稱為“芯片四角邦定加固膠”)通常用于保護BGA、QFN等封裝形式的IC芯片,防止因機械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導致焊點開裂或芯片脫落。這類應用對膠水有以下關鍵要求:· 良好的粘接強度...
2025
芯片底部填充膠(Underfill)在先進封裝(如Flip Chip、CSP、2.5D/3D IC等)中起著至關重要的作用,主要用于緩解焊點因熱膨脹系數(CTE)失配產生的熱機械應力,提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性...
2025
漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利,專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”,授權公告號為CN116063968B,申請日期為2023年2月,授權公告日為2025年(具體月份因來源不同存在差異,但不影...
請填寫您的需求,我們將盡快聯系您