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        • 低溫黑膠 HS600 系列 10
        • 低溫黑膠 HS600 系列 09
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        HS600系列


        產(chǎn)品類別:低溫黑膠

        產(chǎn)品簡介:高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑,滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物(LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。

        產(chǎn)品認(rèn)證:

        進(jìn)口原料與先進(jìn)工藝強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
        締造膠粘劑精益典范

        • 強(qiáng)粘力性能

        • 無毒

        • 環(huán)保

        • 無味

        產(chǎn)品核心優(yōu)勢

        產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)



        產(chǎn)品型號

        外觀

        粘度

        mPas @ 25℃

        固化條件

        包裝規(guī)格

        存儲條件

        產(chǎn)品應(yīng)用

        HS610

        黑色

        40000±10%

         5~10Min   @ 80℃

        15~25Min @   70℃

        25~35Min @   60℃

        30ml/

        3個月   @ 5℃

        6個月   @ -20℃

        粘接熱敏感性元器件,適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品;PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等;指紋模組;芯片四周包封

        HS611

        黑色

        12000~15000

        20Min @ 80℃

        30Min @ 70℃

        60Min @ 60℃

        30ml/

        6個月 @ -20℃

        7 @ 25℃

        粘接熱敏感性元器件,適用于記憶卡、CCD/CMOS 等器件;VCM馬達(dá)音圈組裝

        HS614

        黑色

        10000-13000

        5 Min @ 80℃

        10 Min @ 70℃

        30ml/

        6個月@-20℃

        7 @ 25℃

        粘接對溫度敏感的材料;CMOS模組粘接

        HS615

        白色

        81000±10%

        5~10 min @ 80°C

        25~35 min @ 60°C

        30ml/

        6個月 @ -20℃

        粘接熱敏感性元器件,適用于記憶卡、 CCD/CMOS 等產(chǎn)品;PCBA 組裝中各類主動和被動元器件的粘結(jié)接、補(bǔ)強(qiáng)等;LED背光源

        HS716R紅色10000-15000 cP10Min@100℃30ml/

        6個月 @ -20℃

        12個 @-40℃

        芯片固晶


        定制服務(wù)

        定制服務(wù)

        采用美國先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料,真正實(shí)現(xiàn)無殘留,刮得凈等。
        產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證,獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
        整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

        固化前后材料性能

        固化前

        固化前材料性能
        化學(xué)類型改性環(huán)氧樹脂
        外觀黑色粘稠液體
        比重(25℃,g/cm3
        1.4
        粘度(5rpm  25℃)4萬±10%
        固化損失@80@,TGA,W1%)<0.5
        適用期@25℃7 天
        銅鏡腐蝕無腐蝕
        固化原理加熱固化

        固化后

        固化后材料性能
        熱膨脹系數(shù)UM/M/℃<TG 24
        ASTM  E831 86>TG 185
        玻璃化轉(zhuǎn)化溫度50
        吸水率(24hrs in water@25℃),%0.13
        室內(nèi)蒸餾水浸泡24小時拉伸強(qiáng)度,ADTM D638,MPA  12.5

        拉伸強(qiáng)度,ADTM D638,MPA   47.3

        介電常數(shù)


        介電損耗IEC 60250

        1 KHZ                        5.45

                                     0.038

        1MZ                          4.41

                                     0.056

        體積電阻率,IEC60093.Ω.CM9.1*1013
        表面電阻率,C60093.Ω2.0*1015
        備注: 上述測量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值,而不是限定值。這些數(shù)據(jù)測量和操作方式是精確的,但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性,漢思化學(xué)建議客戶在使用前根據(jù)自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應(yīng)用或在線咨詢溝通。

        產(chǎn)品應(yīng)用

        產(chǎn)品特點(diǎn)

        • 單組份粘合劑,室溫條件下的工作壽命較長

          單組份粘合劑,室溫條件下的工作壽命較長

        • 高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑

          高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑

        • 可粘接多種合金及PCB板等材質(zhì)

          可粘接多種合金及PCB板等材質(zhì)

        • 高可靠性及耐熱性;低應(yīng)力,高延展性

          高可靠性及耐熱性;低應(yīng)力,高延展性

        專業(yè)設(shè)備檢測

        品質(zhì)認(rèn)證

        公司通過了,ISO9001:2015認(rèn)證和

                             ISO14001:2015認(rèn)證。

        產(chǎn)品通過了,RoHS/HF/REACH/7P等 

                             多項(xiàng)嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗(yàn)

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