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漢思芯片四角圍堰膠

產(chǎn)品類別：四角圍堰膠

產(chǎn)品簡介：漢思芯片四角圍堰膠是一款單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑，具備中溫快速固化特性。該產(chǎn)品具有極佳的粘著性，耐熱性、耐水汽性能優(yōu)異，可靠性高，主要用于芯片四角固定，廣泛應(yīng)用于BGA、IC存儲卡、陶瓷封裝及柔性電路倒裝芯片的粘結(jié)與包封。適用于高可靠性電子封裝領(lǐng)域。

產(chǎn)品認(rèn)證：

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進(jìn)口原料與先進(jìn)工藝強強聯(lián)合
締造膠粘劑精益典范

強粘力性能
無毒
環(huán)保
無味

?產(chǎn)品型號	應(yīng)用等級	用途	CTE	TG	膠水顏色	固化條件?	粘度	儲存溫度
HS729	芯片級	芯片四角圍堰	ɑ1:65 ɑ2:162	104	黑色	30Min@120℃	26500±1000 cP	-20~-40℃
HS753	芯片級	芯片四角圍堰	ɑ1:32 ɑ2:105	100	黑色	30Min@125℃	85500±1000 cP	-20~-40℃
HS755	芯片級	芯片四角圍堰	ɑ1:26 ɑ2:78	105	黑色	10Min@130℃	500000-600000 cP	-20~-40℃
HS738	芯片級	芯片四角圍堰	ɑ1:26 ɑ2:78	150	黑色	10Min@130℃	500000-600000 cP	-20~-40℃
HS739	芯片級	芯片四角圍堰	ɑ1:32 ɑ2:90	115	黑色	10Min@130℃	500000-550000 cP	-20~-40℃
HS739W	芯片級	芯片四角圍堰	ɑ1:32 ɑ2:90	115	白色	10Min@130℃	500000-550000 cP	-20~-40℃
HS739D	芯片級	芯片四角圍堰	ɑ1:32 ɑ2:90	135	黑色	10Min@130℃	200000-300000 cP	-20~-40℃

定制服務(wù)

采用美國先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實現(xiàn)無殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

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固化前

固化前材料性能
化學(xué)類型	改性環(huán)氧樹脂
外觀	黑色粘稠液體
比重（25℃，g/cm³）	1.4
粘度（5rpm 25℃）	85500±1000 cP
固化損失@80@，TGA,W1%)	<0.5
適用期@25℃	7 天
銅鏡腐蝕	無腐蝕
固化原理	加熱固化

固化后

固化后材料性能
熱膨脹系數(shù)UM/M/℃	<TG 32
ASTM E831 86	>TG 105
玻璃化轉(zhuǎn)化溫度	100
吸水率（24hrs in water@25℃）,%	0.13
室內(nèi)蒸餾水浸泡24小時	拉伸強度，ADTM D638,MPA 12.5
室內(nèi)蒸餾水浸泡24小時	拉伸強度，ADTM D638,MPA 47.3
介電常數(shù) 介電損耗IEC 60250	1 KHZ 5.45 0.038
介電常數(shù) 介電損耗IEC 60250	1MZ 4.41 0.056
體積電阻率，IEC60093.Ω.CM	9.1*10¹³
表面電阻率，C60093.Ω	2.0*10¹⁵