客戶產品：電子書
應用膠水：HS610 模組膠
應用場景：BGA加固
客戶簡介：客戶主營軟件、硬件、無線網絡DVB、數碼產品的研發、銷售。
1、使用部位：BGA加固
2、芯片尺寸: 10*10mm
3、對膠粘劑的要求：
· 要求黑色。
· 能夠返修。
· 主要4周包封不需要填充。
4、需要解決的問題：加固BGA芯片
5、我司方案：推薦HS610 模組膠
6、工藝流程：四周點膠
7、測試結果：完全滿足客戶要求
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